而國巨又明顯靠不住，可還有什麼其他企業能頂上來？

原本一直在頭疼怎麼解決這個問題，可是前不久被何小君邀請過來濱城參觀了一次之後，這可是把華威的於總給高興壞了。他是怎麼也沒想到，在濱城居然不聲不響冒出了這麼一家企業，一下就幫他們解決了這麼大的一個難題。

以往一隻困擾我們國內電子製造企業的MLCC，這個看似不起眼的痛點，居然就這麼解決了。

目前市面主流的MLCC（多層片陶瓷電容），說起原理，其實就是用金屬粉和玻璃釉粉，一層層印刷生產出來的。

而目前我們國內的工廠，哪怕是最頂級的，也就只能生產出300多層的電容電阻。

而人家TDK，村田的MLCC，那基本都是1000層起步，國巨的MLCC也就勉強能夠達到1000層。

同樣大小的東西，人家的用料就比你多，精度比你的搞，在壽命，耗能方面，以及可靠性上，就更是比你強的不是一星半點了。

一個兩個也許還無所謂，可是當成千上萬個這樣的MLCC被整合到電路板上的時候，那差距可就大了去了。

這就是為什麼，咱們國產手機，最開始的時候，用一段時間就發熱發燙，而且耗能還大，還容易壞的主要原因。

而在後來，咱們的企業開始從新佈局產業鏈，尤其是和日本那幾家企業搭上了線，每年都能從日本引進不少MLCC的產能，這才解決了問題。

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