日本，日信半導體。

日信半導體是日本最大的矽晶圓生產商，同樣，它也是世界最大的矽晶圓生產商，佔據著世界將近30％的產量，可謂是世界級的巨無霸。

不過，此時此刻，日信半導體卻有些著急了。

日信半導體公司總部，會議室之中，一場緊急會議正在召開。

“華國的上矽產業，12英寸大矽片產量有望實現年產千萬？這是怎麼回事兒？”

董事長小島村新皺著眉頭，問向了其他人。

公司的一位部長便站起來彙報道：“董事長先生，根據我們調查，這是因為這個上矽產業用上了華國幾個月前突破的幾項技術，主要是他們的矽提純工藝以及最關鍵的CMP拋光材料，八月初的時候，他們的CMO拋光材料第一批生產工廠正式搭建完成，然後他們便直接將這些材料供應給了上矽產業。”

“上矽產業的所有工廠這幾個月一直在進行著升級改造，現在有了這些新材料，他們的生產速度就變快了，達到了如今的這個程度，他們原本每個月產量僅有30萬，現在每月多接80萬片的話，那就是80萬片了！單條生產鏈的產量絲毫不比我們低，甚至平均起來還要高兩到三千片！”

“另外，上矽產業還擴建了二十條生產鏈，預計年底的時候搭建完成，到時候他們的第二批拋光液和拋光碟生產線也要的搭建好了，到時候估計也能夠供應更多。”

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