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第二天，沐陽回到公司。

晶片設計軟體EDA已經做出來了，可以開始設計晶片了。星海集團的第一款晶片命名為「星辰01」，在三月份時，沐陽就定下來了。

他也沒有設計過晶片，上手第一款晶片就是世界頂級晶片，說到底還是開掛。

就算開掛，沒有經驗，設計難度非常大。

正常來說，一款晶片從設計到量產，至少要24到36個月，如果中間流程有問題，時間甚至還要更長，而流片後還需1到2年的客戶測試、適配以及小批次採購後，才有可能實現跳躍式的增長。

像華威公司，技術成熟，又趕時間，一款晶片的設計週期就短一些。

而像沐陽這種掛比，直接照抄作業，耐用還使用人腦轉換儀輸出，光畫圖速度就比常規畫圖就要快了數倍。

晶片設計可以分為兩部分，晶片前端設計和晶片後端設計。

前端設計也就是從輸入需求到輸出網表的過程：主要分為以下五個步驟：

1、RTL設計（即選擇選擇TSMC還是SMIC，還有晶片工藝，星辰01採用的是7n藝）

2、驗證；

3、靜態時序分析；

4、覆蓋率；

5、ASIC邏輯綜合。

而後端設計，也就是從輸入網表到輸出GDSII檔案的過程：主要分為以下六個步驟：

1、邏輯綜合；2、形式驗證；3、物理實現（佈局規劃、佈線）；

4、時鐘樹綜合—CTS；5、寄生引數提取；6、版圖物理驗證。

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