這場釋出會後，整個半導體市場真實的受到了衝擊，業內人都很清楚，晶片工藝的提升首先最有可能表現的領域就是手機處理器。

而在這個領域大風半導體本來就有優勢，現在再加上工藝的革命，接下去大風半導體在手機處理器上的表現就有點可怕了。

同時電腦處理器的工藝推動雖然會晚於手機處理器但也不會差太多，最近大風半導體又開始接電腦處理器訂單，這事大家沒有辦法不在意。

更重要的是，大風集團還有光刻機，萬一滬上微電科真的先把EUV光刻機搞出來，再加上領先的工藝，再加上大風集團的終端產品，這個事情就有點不敢想了……

市場上各種猜測和討論都出現了。

《挑下三星電子後大風集團目標直指英特爾》

《大風半導體是否真要衝擊英特爾？孟謙神話或再上演？》

《3D電晶體或成大風集團給英特爾的戰書》

《半導體行業格局愈發撲朔迷離，市場情緒愈發緊張》

孟謙知道這場釋出會後肯定要進一步跟英特爾剛上了，但也是避無可避了，英特爾即將推出3D電晶體，自己總不能為了不被進一步針對把技術藏著故意技術落後，那不搞笑了。

橫豎今年這事是要見個結果，肯定是要搶在英特爾之前把這個第一拿下來。

而英特爾做的第一件事情就是硬著頭皮提前了Tri-Gate提前釋出了，2月初，華夏這邊在過年的時候英特爾的Tri-Gate面世了。

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