相較於前世，華興集團公司現在在國內半導體行業有著深遠的影響力，國內最大的三家晶圓代工廠家的製程工藝主要是FinFet工藝和金氧半導體工藝，聯電集團公司在代工領域已經沒有了任何優勢。

soi仍需要解決生態系統、設計iP以及成本方面的問題，不過中晶微、華越電子公司、華晶科技集團國內三家都是抱團的，而且現階段手頭上都是有著大量的現金，倒是可以共同分擔工藝方面的風險，況且每家公司手頭上都是有著大量的海內外客戶。

華興集團公司的優勢在於自己掌握了製程工藝的最關鍵核心的光刻機和在FinFet結構工藝上多年技術積累，所以萬國商業機器公司才沒有切斷對傳統金屬氧化物結構工藝的技術授權。

雖然說現在中晶微公司和梅溪湖大學等好幾所國內的高校聯合起來為自己每年培養不少於數百名的積體電路技術人才，但是這方面的技術人員還是很缺乏。

西門子在積體電路技術上也是積累了二十多年的技術經驗，在積體電路技術上實力也是不俗的，要說楊傑不想得到這些技術研發團隊那是假的。

英飛凌的無線技術部門的研發人員數量差不多兩千多名，在金氧半導體結構電晶體和邏輯器件的設計能力上還是很強的，這次如果能夠收購英飛凌旗下的無線技術部門和晶圓廠，倒是可以得到比較完整的一套金氧半導體結構工藝技術，這對華興集團公司來說是一個補足技術短板的好機會。

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