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“中芯國際上市你怎麼看？”

包凡問道：“最少募資三百億，加上臺積電繼續封鎖華為……”

沈鋒忍不住嘆口氣，如果不是美國對咱們的科技企業進行打壓和封鎖，國內絕大多數人根本都不知道我們和對手在高階技術領域上存在這麼大的實力差距！

也不會知道原來做晶片是一件這麼難而且重要的事情。

敵人才是最好的老師。

科研領域老前輩們這麼多年苦口婆心的吶喊，效果居然遠遠不及對手直接扇過來的巴掌？

放眼全球，只有英特爾、三星、TI等極少數幾家企業能夠獨立完成設計、製造和封測所有工序。

大部分晶片企業，選擇的是當一個Fabless，也就是專門從事晶片設計。例如華為、中興、聯發科、高通……

而負責代工生產的Foundry，主要是臺積電、格羅方德、聯華電子、中芯國際……

華夏泱泱大國，目前沒有一個IDM模式的企業！

就拿現在最火的5G終端晶片來說，全球有能力做出產品的只有5家，華為海思和紫光展銳是咱們的，聯發科是寶島的。另外兩家是美國高通和韓國三星。

想到這裡，沈鋒追問道：“咱們的水平到底差多遠？”

“很遠很遠！”包凡深吸口氣，無奈道：“中芯國際目前已經實現28nmHKC+平臺的量產，完成14nmFinFET技術的開發、客戶匯入和量產，正在進行12nm技術的客戶匯入。“

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