“首先需要明確的是，燧石科技的3D快閃記憶體技術，同時涉及到兩個層面的3D化，儲存單元，以及儲存顆粒封裝。”

一句話，就引起了軒然大波。

“儲存單元的立體化和3D封裝同時實現了？天……”

做封裝的，更是精神一振。雖然此封裝非彼封裝，但誰知道這裡面有沒有機會呢？

林耀東點開了下一頁幻燈片，顧松說道：“我們在實驗室裡，完成了四種架構的立體儲存單元架構。依照申請專利的需要，這四種結構的大致思路，是會公佈出來的。當然，現在是首次公佈。”

臺下懂技術的和企業的人都沒聽他的話，只把注意力放在幻燈片上呈現出來的四種結構示意圖上。

顧松等他們消化了十來秒鐘，才靠近話筒加大了音量：“請大家注意，雖然工藝的核心細節不會完全披露，但以國外的研究基礎，還有他們的能量，此刻他們肯定已經拿到了我提交上去的專利申請材料，在實驗室裡進行攻關了。”

臺下的人這才把注意力轉移到顧松身上，顧松說道：“時間並不充裕。現在的好訊息是，四種架構、四套技術，我有把握至少在專利層面封鎖住國外3-5年時間。這段時間內，他們能找到第五套結構的可能性，非常小。這就意味著，3到5年的時間裡，我們得在快閃記憶體領域站穩腳跟，得在製程工藝上趕上世界一流的水平。”

快閃記憶體領域站穩腳跟，既然有了這個技術在手，問題是不大了。但製程工藝趕上世界一流水平……包若章儒京在內，臺下都沉默了下來。

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