回到了學校，顧鬆開始蒐集起現有的論文起來。

他估摸著林耀東肯定是去海量蒐集了，因為林耀東沒有他目標明確。

顧松是直接開始搜尋起來矽穿孔技術（TSV）的相關資料。

TSV技術其實早在1964年就由IBM提出了，並且在3年後獲得了專利。

但這個技術想要運用在晶片封裝上，還得解決很多問題。

在本身就已經微米級甚至奈米級的製程上搞工藝創新，涉及到晶圓薄化、刻蝕、過孔、晶圓顆粒接合、切割方方面面的難題。

當然，這些工藝並非無跡可尋。在現在，其實已經有了很多的研究，顧松得把他們找出來。

隔壁的三星，在06年完善了晶圓級TSV封裝的技術，把2D NAND堆了8層。

先把TSV的工藝解決方案拿出來，然後再把記憶體顆粒的浮動柵結構改為電荷擷取快閃記憶體並且把它3D化，這就真成了3D NAND。到時候多層3D NAND再加多層TSV封裝，快閃記憶體晶片就徹底進入新時代了。

至於下一代儲存技術，等這一波工藝水平提上去再說。

圖書館裡，顧松忙碌起來。

而在武湖，岑鞏也開始忙碌起來。

有了詳實的資料，他只負責把這張war3地圖編輯出來。

這個工作，跟之前相比有了些不一樣的趣味。

現在，他雖然已經退出了愛遊網的序列，但仍然暫時在這邊工作。

而且被顧松安排在了他的辦公室，獨佔一間。

Loading...

未載入完，嘗試【重新整理】or【關閉小說模式】or【關閉廣告遮蔽】。

嘗試更換【Firefox瀏覽器】or【Chrome谷歌瀏覽器】開啟多多收藏！

移動流量偶爾打不開，可以切換電信、聯通、Wifi。

收藏網址：www.peakbooks.cc

(＞人＜；)