晶片的封裝技術已經歷了好幾代，技術指標一代比一代先進，包括改芯片面積與封裝面積之比越來越接近一比一，使用頻率越來越高。耐溫效能越來越好。引腳數增多。引腳間距減重量減可靠性夫大提高，使用起來更加方便等等。

“目前絕大多數剛都採用了一種翻轉核心的封裝形式。也就是說平時我們所看到的剛核心其實是這顆矽晶片的底部。它是翻轉後封裝在陶瓷電路基板上的，這樣的好處是能夠使比核心直接與散熱裝置接觸

這種技術也被使用在當今絕大多數的剛上。而剛核心的另一面，也就是被蓋在陶瓷電路基板下面的那面要和外界的電路相連線工程師對三個人介紹道。“現在的剛都有以千萬計算的電晶體，它們都要連到外面的電路上。而連線的方法則是將每若干個電晶體焊上一根導線連到外電路上。例如我們製造的剛的弓線數量為五千條，用於伺服器的六十四位處理器則達到了七千五百條

眾人聽得連連讚歎不已，事實上要在這麼小的晶片上要安放這麼多的焊點，這些焊點必須非常的設計起來也要非常的小心。

由於所有的計算都要在很小的晶片上進行，所以剛核心會散發出大量的熱，核心內部溫度可以達到上百度，而表面溫度也會有數十度，一旦溫度過高。就會造成剛執行不正常甚至燒燬。因此很多電腦書籍或者雜誌都會常常強調對剛散熱的重要性。

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