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二樓書房。

方鴻在文件裡分別建立了半導體材料和半導體裝置兩大分類，而後再進一步進行細分，對應到要投的產業並做好資本開支的分配比例。

半導體材料主要包括“晶圓製造材料”和“封裝材料”兩個大類別。

其中晶圓製造材料又分為：矽片、掩膜版、光刻膠、拋光材料、特種氣體、靶材等。

各大材料的應用具體來看。

矽晶環節主要是用到了矽片；清洗環節會用到高純度的特種氣體或者試劑；沉積環節會用到靶材；塗膠環節會用到光刻膠；曝光環節會用到掩膜版；顯影刻蝕環節會用到高純度試劑；薄膜生長環節會用到前驅體和靶材；拋光環節會用到拋光液和拋光墊。

封裝材料包括：封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封材料、陶瓷基板、晶片粘接材料和其它封裝材料。

其中貼片環節用到的是封裝基板和引線框架；引線鍵合環節用到的鍵合絲；模塑環節用到的是矽微粉和塑封料；電鍍環節用到了矽片、氣體掩膜版等。

可以說，每一個環節每一種材料都要對應一家企業，當然大公司也可能掌握多個環節、多種材料的研發與生產。

方鴻建立好文件開始逐一編輯細化，把這些弄好了，到時候交給華煜，讓他照著檔桉規劃的內容去執行。

在眾多半導體材料裡面，其主要的才有七大類是最關鍵材料，分別為：矽片、特種氣體、光掩模、溼電子試劑、拋光材料、光刻膠、濺射靶材。

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