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第三百五十五章 羽震半導體的恐怖

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這樣的外接模組,讓整個系列的產品看樣子與主流的產品有了根本性的差距和不同。

目前的整個幻派40系列產品在整個行業之中都算作非常優秀的產品。

不過在某些方面的確是有著一定的欠缺。

比如在頂尖旗艦的影像方面,雖然說已經和目前的國內的高階旗艦,在整體的拍照方面有了一定的優勢,但是對比於目前柔派的高階旗艦卻有著非常大的差距。

而現在多出了相應的外掛的影像模組,能夠讓目前的幻派40Pro+或者Ultra在影像拍照、表現方面能夠和柔派直接競爭。

並且在加入了相應的外掛模組之後,整體的產品價格也不會超過五位數,這也使得使用者能夠用更少的錢去體驗更好的影像拍照。

當然這一次整個系列的產品也極具特色,同時也在給整個行業放出新的訊號,目前的產品的發展的方向還是以一體化為主,未來的手機產品將會在相應的一體化上下功夫。

只不過現在的一體化的產品的整體的發展方向的難度還是比較大,畢竟從產品的設計到產品的製造,這些都需要花費大量的精力,同時也增加了相應的成本。

而這也是目前大多數的手機廠商在釋出產品的時候首要考慮的事情。

畢竟有專門的廠商進行相應的估算,若是想要將自家公司產品打造成這樣一體化的樣子,相應的硬體的成本價格將會直接提升大概40%。

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