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一直以來聯發科的處理器晶片其實都有雙芯的設計方案。

旗艦晶片採用“1+3+4”，次旗艦晶片採用“4+4”架構。

而現在的旗艦晶片進行了相應的重新設計將原本的1+3+4的架構取消也讓部分聯發科設計團隊成員有些異議。

不過這些都被聯發科研發部的負責人給壓下來了。

至於這一次的聯發科選擇的次旗艦處理器晶片，羽震半導體並沒有進行參與修改。

畢竟一直以來聯發科的次旗艦晶片表現還算不錯，

這次的天璣1100處理器晶片也是採用4+4的架構，四顆2.6ghz的a78和四顆2.0ghz的a55，妥妥的天璣820的升級版。

而周震在參與了相應的設計後，留下了自家公司的部分工程師便返回了魔都。

時間也漸漸的到達八月，大米公司也開始了十週年的產品釋出會。

而在這一次十週年的釋出會上面，雷布斯帶來了三款十週年的至尊紀念版的產品。

第一款正是大米手機10至尊紀念版。

可以說這款手機是一款非常不錯的旗艦手機，也是大米公司第一次衝擊高階旗艦的頂尖配置的堆料旗艦。

這款手機最為厲害的地方就是影像和充電。

在螢幕方面這次採用的是從柔羽買下來的r3+材質的oled螢幕，整體的螢幕素質可以說是旗艦標配。

在效能方面採用了gpu超頻版本的火龍865處理器晶片，跑分甚至來到了67萬分的成績。

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