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年底，柔羽公司的原材料供應基本上恢復正常，完全可以大規模維持R3材質的螢幕生產。

同時羽震半導體設計出來的兩款處理器晶片也開始送往寶島臺積電進行相應的生產。

這兩顆處理器晶片在整體的配置方面可是花費了羽震半導體公司非常多的精力。

首先在cpu方面，兩個版本全部採用的是A76的修改版大核。

由於處理器晶片這一次採用的製程工藝是8nm的製程工藝，這讓兩款處理器原先的設計不得不考慮在CPU核心方面進行降頻來保證相應的功耗。

當然為了能夠保證相應的效能，這一次的處理器CPU的核心架構也進行了相應的魔改。

再經過魔改後的A76相比於同頻率的A76來說，功耗相同的情況之下，效能方面提升了15%。

而這次兩款處理器晶片，在經過了許多次的修改之後，也終於算是能夠拿得上排面。

周震在經過思索之後，將自家設計的處理器晶片命名為“天璇”。

其中定位較低的命名為天璇800！

另外一款定位較高的則是命名為天璇900！

其中天璇800採用的是4+4的CPU架構。

4顆2.5Ghz的A76改+4顆2.0Ghz的A55小核心。

而在GPU方面則是採用了10顆H10核心的圖形處理器晶片。

同時ISP方面則是採用雙核ISP，NPU方面更是採用了三核NPU。

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