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第八十三章 找尋合作伙伴

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外觀設計基本上定下了。

而在手機的內部設計方面,周震考慮採用三段式的設計方式。

上段是手機的主機板加上手機的攝像頭模組。

中段是電池和無線充電模組和排線。

下段則是手機的副板。

這種設計一是能夠大幅度的節約手機內部的空間,另外一方面則是好在手機的內部堆散熱。

這款手機採用的HalloG98H處理器晶片在效能釋放方面水平屬於頂尖水準。

再加上這款處理器晶片的調教難度較高,手機內部需要堆積大量的散熱。

處理器晶片周圍將會塗滿散熱凝膠。

手機螢幕和主機板過渡的中間也會採用銅管散熱的方式。

並且手機後蓋處也會塗抹滿散熱凝膠。

足夠強勁的散熱能夠使得手機的處理器晶片再發揮足夠優秀的效能的同時保證手機的使用體驗。

同時這次手機內部結構也會擁有許多創新和亮眼的地方,去和諸多手機廠商的產品一較高下。

在解決了相應的硬體方面和產品設計方面的問題後。

周震將目光鎖定在了系統上。

一個手機品牌最大的烙印就是在其手機上面使用的系統。

一個系統的好壞和體驗往往能夠影響到品牌的發展。

果子因為IOS系統,成為了整個手機行業的霸主。

菊廠無論是EMUI還是未來的鴻蒙,流暢穩定的系統體驗和對於硬體的高度的適配讓使用者的粘性大幅度提升。

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