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目前聯發科處理器晶片之中，正在研發的最強的4G晶片正是G90。

G90這款晶片在大眾眼中並不是很出名的晶片。

是這款晶片有一個改版叫做G90T，這款處理器晶片運用在紅米的note8Pro上面。

當然這塊晶片由於是採用的12奈米的製成工藝，讓這款晶片的發熱和功耗並不是非常優秀。

畢竟G90T上市的時候已經是在19年下半年了，而在19年下半年的同價位的處理器，基本上都是採用的7奈米或者是8奈米的製成工藝。

比如7nm的麒麟中端神U，麒麟810。

也有采用8納米制成工藝的火龍730系列。

而相較於這兩款中端的晶片，12奈米顯得有些落後，這也使得這款晶片有了一個新的形容詞語。

“一根銅管壓發哥！”

顯然12nm的G90T這款晶片想要發揮出足夠強勁的效能，在散熱方面可是要對大量的散熱。

而目前羽震公司和聯發科共同研製的處理器晶片，雖然計劃採用了10奈米工藝的製成。

但是四顆2.4Ghz的A76的功耗可不是小數子。

要知道採用12納米制成工藝的G90T也只採用了兩顆2.05Ghz的A76。

這也就意味著這款設計出來的處理器晶片需要在手機散熱方面花費一些功夫。

當然這款處理器晶片雖然說功耗發熱會高一些，但是對比於未來的火龍888和火龍8gen1來說，這款晶片的功耗控制更好一些。

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