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在餘大嘴看來設計一款處理器晶片的難度還是比較巨大的。

畢竟海思麒麟設計生產處理器晶片，經過了十年多的努力才做到了如今的這種地步。

周震身後的半導體公司才剛剛成立沒多久，現在就開始進軍手機處理器晶片設計，說實話有些太過於急躁了。

不過該幫的忙還是得幫，周震現在和菊廠的合作非常密切，一些小事情餘大嘴還是願意去幫忙的。

至於最後成功與否，這些都不是餘大嘴關注的焦點。

有了菊廠的引薦，羽震半導體有限公司的負責人劉維終於是聯絡到了ARM公司。

在經過了雙方的多輪談判之後，最終柔羽公司花費八千萬獲得了為期三年的A76和A55架構使用和修改的授權。

震羽公司也可以正式開始進軍手機處理器晶片的設計領域。

“這次公司晶片的專案命名就叫天璇，處理器CPU核心計劃採用1+3+4的架構去設計晶片！”

在得到相關的核心技術的授權之後，公司便開始了手機處理器晶片的設計。

A76作為一款效能和功耗都非常優秀的處理器晶片，採用1+3+4核心架構是非常合理的。

當然選擇在處理器晶片設計上面採用超大盒的設計，那麼在處理器晶片生產工藝方面，首要考慮的是最為先進的7奈米的EUV工藝的生產。

畢竟在採用超大核設計的時候，極限效能的發熱和功耗都是設計者需要關注的地方。

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