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第四百八十一章 微創手術整合方案

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“樣品經過測試,各方面表現都不錯。”

會議室裡,工程師彙報著樣品的測試結果。

“尤其是CMOS晶片,海思那邊使用了3D堆疊技術設計影象感測器,大幅度改善了動態範圍和噪點表現,同時耐熱性也得到了提高,整體表現非常出眾,滿足我們對高階內窺鏡攝像能力的要求。”

“軟體方面還需要繼續最佳化,才能達到軟硬一體的境界,最大限度發揮出硬體的功能。”

“有什麼問題嗎?”王大力直接問道。

光學工程師猶豫了一下,開口說道:“據科威那邊反映,CMOS晶片的良品率比較低,目前只有50%,這樣一來成本比預估的要高不少,價格幾乎要翻倍。”

“不合格的原因是什麼?”

“據說是散熱有點問題,使用時間長了溫度有點高,達不到我們的標準。”

王大力頓時頭大,良品率和散熱是晶片廠家繞不過去的坎,即便強如高通和因特爾也時不時翻車,更別說科威這種入門級選手了。

另一名工程師插嘴道:“只要不是壞片的話也沒關係,降低一下測試要求,不就可以提高良率降低成本了嗎?”

王大力搖搖頭:“不行,這不是砸自己牌子嗎?再說醫療器械又不是手機,溫度高了還可以歇會不玩,醫生做手術的時候出問題,你讓他等半個小時再做手術?”

眾人頓時啞口無言。

王大力沉吟片刻,說道:“良品率的話還是要繼續提高工藝,同時也看看設計方面有沒有什麼改進。”

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