<!--go-->

在西八區的舊金山，現在是2月13日。

在東八區的燕京，已經是2月14日。

晚風吹入書房，陸飛跟高媛媛、曾麗通了電話，煲了會兒電話粥，算是過了情人節。

隨後，切換回工作模式。

郭興和施密特此時已經在加拿大就位。

“陸總，關於‘先進封裝’，梁博士、胡教授他們團隊已經研究過臺積電的CoWoS方案。”

郭興一五一十地彙報。

臺積電把裝載裸片的晶圓叫做矽中介層。

以往裸片間連線靠的是傳統引線鍵合，但改成在矽中介層上，用微凸塊、重新佈線等技術，就能大大提高互聯密度跟資料傳輸頻寬。

“為什麼臺積電沒有把方案執行下去？”

陸飛拿勺子攪拌著咖啡。

“一是提出這個方案的蔣尚義退休了，人走政息，也就擱置了，二是理論上雖然‘先進封裝’提高了封測環節的附加值，但跟傳統封裝一比，成本的差距就大得離譜。”

“CoWoS方案的成本要多少？”

“9美分/平方毫米。”

“這麼高？！”

“可不是嘛，一般的封測廠都是每平分毫米1到2美分，國內的甚至只要兩三塊。”

“為什麼會這麼高？哪個環節的問題？”

“主要在矽中介層，說白了就是一片矽晶圓，要在中間佈線做連線，成本自然就上去了。”

“如果給CoWoS做‘減法’，把矽中介層換成其他材料，犧牲連線的密度，能不能把成本壓下來？”陸飛眼珠骨碌一轉。

Loading...

未載入完，嘗試【重新整理】or【關閉小說模式】or【關閉廣告遮蔽】。

嘗試更換【Firefox瀏覽器】or【Chrome谷歌瀏覽器】開啟多多收藏！

移動流量偶爾打不開，可以切換電信、聯通、Wifi。

收藏網址：www.peakbooks.cc

(＞人＜；)