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公司初步規劃了兩個系列的處理器產品：

“甲”系，天干之首，旗艦系列產品，用來對標驍龍8系和海思麒麟9系；

“癸”系，天干之尾，未來的中端系列產品，用來對標驍龍6系和麒麟7系。

2013年恰好又是“癸巳年”，用“癸1”來命名太白半導體的第一款自研處理器可以說非常恰當了。

是開始，也是基石。

等以後甲系處理器足夠強大，可以再在它的基礎上砍出來一個“高階”系列，效仿海思麒麟的8系。

太白癸1表面引數非常好看，四核CPU，主頻高達1.5GHz，採用臺積電28奈米HPL工藝製造，這是目前僅次於HPM的先進工藝，以此彌補了太白半導體還不成熟的設計能力。

以製程工藝來說，它比驍龍600採用的28奈米LP工藝還要更好，當然也更貴。

這導致太白癸1初期的造價並不便宜，不可能直接搭載在低端產品上面，否則別說利潤，可能連本都保不住。

太白癸1集成了CPU和GPU，並整合沒有基帶處理器，不過與聯發科的談判已經結束，後續可以直接整合基帶，以便節省手機空間。

現在流片成功，屬於計劃中都沒有敢考慮的情況，但完全不影響後續的安排，因為可以直接搭載在秋季釋出的將進酒3上面，現在還有時間來打磨調教。

流片成功之後，整合基帶版本也開始著手準備，於此同時，產品部這邊迅速開始拿帶過來的處理器進行上機測試。

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