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另一個訊息則是胡成那邊傳來的。

終於在各方期盼之下，經過整個胡成小隊的研究，就在今天凌晨，最新一代手機外殼生產出來了。

根據幾個小時的實驗檢測，無論是高空墜落還是按壓實驗等等，總而言之整體資料，是完全達標的！

對林逸而言，這無疑是一個好訊息。

這邊的成功，也就意味著這一款手機終於可以正式最後的投入組裝階段了。

興沖沖的趕過去親自測試了一下之後，見到效果果然很是出眾。

甚至，比起系統再造出來的未來手機還要結實。

這一點林逸也是可以理解的，畢竟這臺手機，在幾十年後，也不是當時最好的。

因此用上一些地連價格的材料，也是可以理解的。

而如今林逸這邊投入了大量的人力物力，再加上未來手機外殼的粉末。

憑藉著咱們華夏人民的智慧，只要給了樣品，那麼別說進行仿照，就是趕超都是分分鐘的事情。

這還不是最主要的，最主要的是，這一批的手機殼和系統分解再造出來的還有這一個不同之處。

那就是，最新研發的手機殼，進行了保密處理。

只要進行過組裝之後，手機殼就無法拆開。

如果拆開，手機殼瞬間就回碎裂成小顆粒。

從而，你只能得到一堆碎玻璃卻沒有辦法看到裡面究竟是什麼樣的結構進行折射的。

不單單是手機的外殼，裡面的處理器等主要零部件也是如此。

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