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融道修士的突破過程，簡單來說就是在自身道骨上銘刻道紋，每成功銘刻一道，便會突破一重小境界。

相對而言，融道一重的銘刻是最簡單的，因為那個階段，修士的道骨是沒有任何銘刻痕跡的，可以隨意雕琢。但從融道兩重開始，這樣的銘刻就有一定的風險了，如果不夠仔細，或者道力駕馭的不夠完美，且不說能不能銘刻成功，甚至可能對原先已經成功的道紋造

成破壞或者衝擊。

而一旦已經成功的道紋被破壞，修士融道的根基便會損毀，修為也將跌落。

這才僅僅只是兩重需要面對的風險，後續還有三重四重五重六重……

越是往後，風險越大。

融道修士在突破時非但沒有成功，反而修為跌落的例子，放眼星淵，比比皆是，可以說這是一個很普遍的現象。如果說入道修士只要資質足夠，能修行至九道修為，之後多嘗試幾次，總有機會晉升融道的話，那麼修為到了融道，想要晉升就不單單只是資質的問題了，

這其中主要牽扯的是對道力的精妙控制。

所以陸葉在銘刻自己的第一重融道道紋的時候，才會儘可能地將道紋銘刻在道骨更深處，如此便能預留出足夠的空間，銘刻更多的融道道紋。

道紋的選擇同樣是融道們在突破小境界時，每次都要面對的問題。

融道九重，一重一道紋，前面幾重可能沒太大講究，但後面的幾重，卻是需要仔細斟酌的。

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