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臺積電總部所在的大夏琉球省依然是阿斯麥的最大市場，去年整個季度有51%的光刻系統發往當地，而高麗則是該公司第二大市場，同期有27%的光刻系統發往當地，隨後就是大夏內陸作為阿斯麥第三大市場，有22%的光刻系統向當地出貨，

北美和霓虹分別在阿斯麥出貨中佔比10%和1%，甚至在去年四季度佔比份額被抹成了0。

目前，臺積電等半導體晶片代工廠商生產7nm-5nm製程的晶片採用的都是0.33NAEUV光刻機，而第一代0.55NA光刻機TWINSCANEXE：5000還在研發過程中，預計2023年上市。

不過，早在三年前，英特爾就率先向阿斯麥下單第一代0.55NAEUV光刻機，該公司也有望成為首個高數值孔徑EUV光刻機的使用者，並將其用於3nm及以下製程。

並且因為AMD在電腦cpu領域的攻城略地，因特爾為了保持地位，花了一大筆錢，才得以允許在今年年初給阿斯麥公司首單定下第一臺下一代高數值孔徑EUV光刻機TWINSCANEXE:5200，按照官方給出的檔案，這款最高數值孔徑的EUV光刻機預計最快2024年底投入使用。

很顯然，今年的12代酷睿處理器並沒有讓因特爾滿意，AMD的攻勢強烈，大夏半導體的崛起，讓這位老牌巨頭感覺到了危機。

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