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外行人看熱鬧，內行人看門道。

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數目？

這個要根據晶圓片的大小以及良品率來決定的。

目前業界所謂的6英寸晶圓，12英寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個英寸的數值是估算值。

實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12英寸約等於305mm，為了稱呼方便，所以稱之為12英寸晶圓。

而一個晶圓柱能切出多少片晶圓片，這要看原材料矽處理出來的純度、拉晶速度與溫度控制，直徑越粗的矽晶柱越難拉出好的品質，故尺寸越大、技術難度就越高，12英寸晶圓廠也就比8英寸晶圓廠的製程更先進，難度係數更高。

切出了晶圓片，然後才是算在晶圓片上切割出晶片的數目。

例如直徑小的，8英寸的晶圓片如果使用的是2.0微米的製程，一般可以可以切出588顆64M的DRAM(記憶體)；至於12英寸的晶圓，可以切出的成品又更多。

當然最重要的是，因為雜質對這些完美無缺的矽晶格有很大的威脅，所以國際上一流製造廠的製造人員進入無塵生產室之前前，都必須事先清洗身體、穿戴防塵衣、全副武裝採取預防措施。

所以晶圓製造環境要比普通的手術室乾淨千百倍。

然後晶圓片會在無塵的狀態下送到無塵室並分裝到密封的容器中，送到晶片代工廠進行隨後的生產步驟。

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