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跟軟體公司聯絡，硬體公司也同樣在接觸。

公司內部電子工程師已經設計出了幾款機型，只是現在還沒有確定下來罷了。

因為專利以及國際上的一些限制，安德森飛往米國跟高通洽談，談妥晶片供應之後才能確定各個硬體的效能。

星靈集團內部有晶片設計專案組，只可惜，能力有限，目前只能設計六十奈米的晶片，

目前市場上主流手機使用的是7奈米晶片，晶片設計專案組還不具備能力。

公司晶片專案組成了時間太晚，想要在短短几年時間就追平人家幾十年的技術有點不現實。

不過，現在在葛公明的調整下，已經開始向四十奈米晶片設計前進了，一步步的來，直至擁有完整的技術鏈。

星光手機公司在快速的前進，高進這邊在辦公室接待了張宏斌，兩人在談一樁收購。

青蛙大學校企藍光集團快要頂不住了，企業負債厲害，現在開始尋求新的資金或者說引入新的股東。

資金實力雄厚的星靈集團自然而然的就成為一個很好的目標，結果，藍光集團派遣的人員過來詢問星靈集團意向時候。

被星靈集團非常乾脆的拒絕了，對入股藍光集團沒有興趣。

藍光集團這些年無序的擴張，負債極高，每年需要支付的利息就是一筆巨大的金額，這個時候入股進去，完全是當冤大頭。

星靈集團拒絕了入股，阿巴巴集團也拒絕了入股，為為公司也拒絕了入股.............又找了多家公司，全部都拒絕入股。

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