大會第一天的最後就是已經成為習慣了的鴻蒙手機發佈會。

鴻蒙8留給市場的第一個懸念，也是半導體市場都非常在意的一件事情，孟謙在現場揭開了最終的答案。

M8，採用的是14nm工藝。

今年上半年大家都已經接受了電腦CUP依然無法向14nm進軍的事實，所以大家都把希望寄託在了手機處理器上。

英特爾表示年底會推出14nm工藝的阿童木處理器，而大風集團，將14nm的M8直接用在了鴻蒙8上。

雖然依舊沒能實現電腦CPU的反超，但大風半導體保持著在手機處理器領域的領先。

對於手機使用者來說，這個訊息其實也就是再次證明了鴻蒙的領先，驚不起太多波瀾，但對於半導體這個行業來說影響深遠。

工藝之爭已經成為了半導體之爭的一個標誌，尤其是在移動處理器領域，快半年足夠產品效能領先一代了，對晶片設計企業和晶片採購企業來說，不得不考慮是為了不得罪英特爾寧可產品落後還是為了產品領先去得罪英特爾這件事情。

所以大風半導體只要保持著領先，帶給英特爾的壓力是全方面的。

尤其是當海外企業要考慮這個問題的時候，華夏企業根本不用考慮這個問題，訂單全都往大風半導體甩，英特爾再不想想想辦法的話盟友們可就撐不住了。

回到鴻蒙8本身，孟謙提到了今年的鴻蒙8除了處理器工藝的進步，還有三大亮點，“鴻蒙8的第一個亮點，也是一個改變就是面部識別的進化，我們從2D面部識別變成了3D面部識別。”

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