9月底，華夏手機廠商的下半年專場開始了。

華夏大部分品牌走的都是多產品路線，光旗艦機基本就有兩到三款，所以上半年釋出了一款旗艦機後，下半年新的旗艦機就來了。

而下半年華夏手機廠商基本全都用上了MX2處理器。

不講道理的是，這些換上了MX2處理器的華夏手機在價格上居然還能佔著一點優勢，在海外跟使用驍龍800的幾款手機價格差不多，在華夏還能便宜點。

再加上各家企業的系統再度最佳化，且最佳化方向都是智慧，華夏手機廠商能跟著大風集團的節奏走，佔了太多的優勢。

MX2大範圍開始應用，高通方面馬上發通告表示由大風半導體代工的驍龍810明年年初就能跟大家見面，而且驍龍810也將會是28nm製程的64位處理器。

大風半導體這邊也很快證實了這件事情，確實如此，孟謙現在根本沒有必要去刻意打壓高通，這會兒跟高通合作好處太多了，現在去打壓高通反倒是殺敵一千自損八百的蠢招，反正自家的處理器能壓著高通半年這就足夠了。

這個9月，另一個開始冉冉升起的產品就是華為的麒麟晶片，作為國內除大風集團外唯一一家自研高階手機晶片的企業，麒麟在幾年的打磨之下終於初見成效。

就在大風半導體官宣驍龍810將在明年上半年出貨的時候，華為方面也召開了釋出會，展出了自己的最新處理器，麒麟910。

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