上午是一個官方態度的表達，下午則是更多細分領域的會議，而中午的休息時間，愣是成了大風半導體的採購商大會，光刻膠，掩膜版，電子特氣，溼化學品，靶材，拋光墊及拋光液等半導體核心材料商都跑來找孟謙。

當然，還有中環股份，中辰矽晶體，國盛電子，單晶矽集團等矽片企業，這些企業算是大風半導體的競爭對手，因為大風半導體自己的主要材料攻堅方向就是矽片，然而在他們看來，他們和大風半導體似乎算不上是競爭對手。

“孟總應該清楚，我們大陸半導體矽片企業技術都比較落後，長期以生產200mm及以下的拋光片和外延片為主，但之所以如此，一方面是因為我們的基礎非常薄弱，很多企業都是從零開始，另一方面也是在信越化學，勝高，環球晶以及德國世創壟斷了90%以上市場份額的大背景下，我們幾乎沒有什麼市場可言，我們也很難有機會接觸到高階客戶。

不過我們現在都知道大風半導體在拿出3D電晶體後已經準備開始向14nm工藝進發，隨著製程線寬的不斷縮小，晶片製造工藝對矽片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度也會不斷降低，矽片將迎來又一次最佳化。

而高階產品向來都是一步先步步先，之前那一步我們落後了，我們也已經無法改變，但接下去的這一步我們認為我們是有機會走在前面的，所以雖然我們知道大風半導體的矽片是核心產品，我們還是想跟孟總聊一聊合作的事情。”

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