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“你們研製的這些晶片器件都做過加固處理？”

徐萬青此時拿著一枚巴掌大小的處理器晶片欣喜地看著周曉東問道。

這枚封裝外殼上面泛著金燦燦的光澤，看起來非常漂亮。

“是的，領導。”

周曉東點頭道：“這枚處理器裡面我們在封裝上採用了高純氮化鋁超細粉末和聚亞醯胺樹脂材料混合後進行精密注塑工藝，我們對這種封裝過的處理器進行過100krad高能離子總劑量輻照實驗，完成測試後處理器依然能夠正常運作。”

“另外這種處理器內部我們採用了多模冗餘設計和糾錯碼技術，

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