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張京汝在智芯科技公司召開的國內外技術研討會上發表了演講，中間就談到了在快閃記憶體和記憶體關於發展堆疊技術的一些規劃和展望。

智芯科技公司在快閃記憶體和記憶體晶片器件上的重點發展方向是堆疊技術，張京汝表示按照理論計算，這種堆疊快閃記憶體的堆疊層數極限可以做到500層，目前智芯科技公司已經掌握了48層，技術團隊會在逐步推動製程工藝，接下來的兩年時間內會推出72層的快閃記憶體晶片。

聽到這個讓一眾快閃記憶體晶片產商絕望的訊息，拓西巴集團公司這邊那是再也坐不住了。

周曉東聽到綱川正本自己主動提出在快閃記憶體芯

《大國芯之重生九零》431章 再次技術交換！ 正在手打中，請稍等片刻，

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