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楊少峰提出來的多重曝光工藝技術構想提出來後，力晶科技公司這邊的技術團隊這段時間頓時如同打了雞血一般立即展開這種技術驗證測試，一開始當然是拿了簡單的分立器件來做實驗，重新設計了光罩和更改工藝流程，沒日沒夜地趕工，終於製備出了更小的電晶體出來！

透過力晶科技公司的自己內部的測試驗證，證明楊少峰提出來的這種多重曝光光刻工藝是完全可行的，而且還可以進一步將製程工藝提升到零點三五微米的水平！

這個重大的進展也是讓力晶科技公司的技術研發團隊上下無比激動興奮，張振宇也是立即向電子工業部

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