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華為的張總在舞臺上侃侃而談了半個小時，大致的向所有來賓介紹了一下華為的海思半導體接下來的發展目標。

移動端、臺式電腦和桌面端以及企業用的貔貅系列晶片，將會在接下來的一到兩年內全面上市！

而瑞康集團這次的動力外骨骼上使用的處理器，就是海思半導體為瑞康專門定製的機甲處理器。

說起來這事也很巧。

李雲彤剛開始設計外骨骼的時候，原本是考慮從intel或者nvidia甚至AD那邊採購效能強勁的處理器，然後再用自己的計算機團隊對外骨骼的控制系統進行程式設計。

但是，晶片處理器在整個動力外骨骼專案中，算是最核心的部件了，如果從外國進口的話，一開始也許可以順利進口。

但是一旦搭載了intel等美國半導體企業設計生產的晶片，等到外骨骼上市之後，用腳猜都可以猜得到，瑞康也會面臨像華為一樣被掐住脖子的尷尬情況。

動不動就有可能會被晶片斷供。

而動力外骨骼的晶片處理器要是被斷供了，後續的產品都將會停工，沒有處理器來處理遍佈全身的各種感測器的資料，計算如何移動外骨骼讓使用者用力最小，發出操控指令的話，動力外骨骼就沒有任何用了，只是一堆廢鐵。

特別是這款動力外骨骼可是還有軍供版本的！

所以設計稿定型之後，李雲彤就特意在背部核心區域留了一塊比較大的區域用來放置處理器。

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